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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-300-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-300-150价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-300-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-L-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:8位(2×4双排)、直角插接、带锁扣(L型),触点间距0.050"(1.27 mm),堆叠高度3.00 mm(标称),配接深度1.50 mm,采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,支持高达10 Gbps的信号传输(满足USB 3.1/PCIe Gen3等高速需求)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统中主控板与功能子板(如传感器模组、无线通信模块、FPGA载板)之间的垂直/平行堆叠互连; - 工业自动化设备(如PLC扩展背板、HMI控制单元)中需频繁插拔、抗振动的模块化结构; - 医疗电子设备(如便携式超声探头接口、内窥镜图像处理板)对空间受限、高可靠性连接的需求; - 5G小基站、边缘AI计算盒等对EMI抑制和信号完整性要求严苛的通信硬件; - 汽车电子域控制器中多PCB层叠架构下的高速控制信号与低速电源混合传输(支持电源+信号同连接器布局)。 该型号具备优异的机械保持力(插拔寿命≥500次)、-55℃~+125℃宽温工作能力及UL94 V-0阻燃等级,适用于高可靠性、小型化、高频化的现代电子系统集成。