| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-285-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-285-079价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-285-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-285-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-285-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-285-079 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover®系列的叠接器(Stacking Connector),采用0.8 mm间距、8位(2×4)双排设计,带屏蔽罩(L型锁扣+D型屏蔽结构),触点镀金,额定电流0.5 A/针,工作温度–55°C ~ +125°C。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中,例如: • 高速通信设备——5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持高达28 Gbps差分信号传输(需配合FireFly高速线缆或优化PCB布局); • 人工智能加速卡——GPU/FPGA子板与载板之间的紧凑型堆叠连接,满足AI服务器中多层计算板的高密度垂直互联需求; • 医疗影像设备——CT/MRI控制板与传感器接口板间的抗干扰叠接,其屏蔽设计有效抑制EMI,保障信号精度; • 航空航天与军工嵌入式系统——在振动、宽温及高可靠性场景下实现模块化板级扩展,符合IPC-6012和IEC 61131标准。 FW-08-02-L-D-285-079 的285 mil(≈7.24 mm)超低堆叠高度与79 mil(≈2.01 mm)端子长度,特别适合超薄堆叠架构;其直插式(L型)锁扣与防误插导向结构,提升了装配良率与现场维护便捷性。需注意:实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接公差及阻抗匹配要求,以确保高速信号完整性。