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型号： FW-08-02-L-D-284-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-284-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-284-079价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-284-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-284-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-284-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-L-D-284-079 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，用于主板与显示/传感器子板的可靠堆叠连接；  
4. 嵌入式计算平台：边缘AI盒子或工控机中，连接CPU载板与AI加速模块板，支持0.8mm间距、2排共16位（8×2）信号传输；  
5. 测试与测量仪器：模块化架构示波器或逻辑分析仪中，便于快速更换功能子板，提升维护与升级效率。  

该型号具备0.8mm间距、7.9mm堆叠高度（含079后缀对应标称值）、表面贴装（SMT）结构、镀金接触面及抗振设计，适用于需频繁插拔、空间受限且要求长期稳定性的中高频（≤3 GHz）数字/低速模拟信号传输场景。不适用于大电流电源连接或严苛户外环境（需额外防护）。

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