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型号： FW-08-02-L-D-250-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-250-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-250-325价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-250-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-250-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-250-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-250-325 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，配接高度为2.50mm（垂直方向），触点间距0.050"（1.27mm），带锁扣（L型）与防误插设计（D型），镀金触点确保可靠信号传输，支持325Ω阻抗匹配（适用于高速应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其2.5mm超薄高度节省空间；  
- 高速数据通信模块：在FPGA载板、AI加速卡或5G小基站基带板中，实现板间PCIe Gen3/USB 3.0等中速信号（≤5 Gbps）的稳定传输；  
- 可插拔功能子卡架构：如测试仪器中的模块化I/O扩展板、无人机飞控系统的传感器板叠接，依靠其机械锁扣提升抗振性与插拔耐久性（≥500次）；  
- 消费电子小型化设计：用于高端AR/VR头显、便携式诊断设备等对厚度敏感的产品中，替代传统堆叠连接器以降低整机厚度。

需注意：该型号未内置屏蔽结构，不推荐用于>1GHz高频射频或强EMI环境；实际应用中建议配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范，以保障接触可靠性与信号完整性。

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