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型号： FW-08-02-L-D-229-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-229-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-229-225价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-229-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-229-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-229-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-L-D-229-225 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.8mm间距、2×8双排结构（共16位）及2.29mm超低堆叠高度（含225mil/5.72mm选配尾部），满足空间严苛的模块化设计需求；  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔、高可靠性要求的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如ADC/DAC模块、传感器接口板）间的稳固信号传输；  
- 测试与自动化领域：作为ATE（自动测试设备）夹具中的可更换接口模块，支持快速更换被测板卡，其直插式（L型弯脚）焊盘设计便于SMT贴装与返修；  
- 消费电子原型开发：用于FPGA/CPU核心板与载板（Carrier Board）的临时或半永久连接，兼顾电气性能（支持高速信号，典型阻抗控制）与机械稳定性（带锁扣结构防脱）。  
该型号标配金手指镀层、UL94V-0阻燃材料及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于高振动、宽温域工况。注意：实际应用需结合229（堆叠高）与225（焊尾长）等后缀确认机械兼容性，并参考Samtec官方压接公差与PCB布局指南。

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