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型号： FW-08-02-L-D-200-525
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-200-525由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-200-525价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-200-525封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-200-525参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-200-525 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-200-525 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板等，利用其支持高达28 Gbps（兼容PCIe Gen4/USB 3.2）的信号完整性及差分对优化设计，实现紧凑型背板互连；  
2. 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA子卡与载板间的垂直堆叠，满足小尺寸（0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度）、高引脚数（8×2共16位）及可靠插拔需求；  
3. 医疗电子与工业控制：在空间受限的便携式诊断设备或加固型PLC模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定机械连接；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中可更换功能板的快速对接接口，支持热插拔（需配合电路设计）与精确对准（带导向槽与自校准结构）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与双触点接触设计，兼顾高频性能与长期可靠性，适用于-55°C～+125°C宽温工况，常见于对密度、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。

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