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型号： FW-08-02-L-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-200-250价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-L-D-200-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠插拔连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声主机、内窥镜处理器等空间受限设备中实现多层PCB高效互联；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe或自定义夹层结构）中可更换功能板的快速对接接口；  
- 汽车电子域控制器：满足车载ADAS域控制器中计算板与传感器融合板间的高信号完整性（支持差分对、低串扰）垂直连接需求。  

该型号采用2.00 mm间距、8位双排结构（L型接触设计），带250 µm镀金触点与200 N保持力，支持最高10 Gbps信号传输（经优化布局后），并具备防误插导向槽与免工具锁扣机构，适用于需频繁维护、高可靠性及中等速数据传输的板级堆叠场景。

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