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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-200-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-200-160价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-200-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-L-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速数字系统:如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、高端服务器背板模块中,实现主板与子卡(如GPU模组、PCIe扩展板)之间的垂直或夹层式堆叠互连; - 通信设备:5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型信号传输,支持差分对布线,满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议需求; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、工控HMI主控板)中提供稳固、防误插的板对板连接,其2.00 mm间距、160位(80对)触点及双排直角结构兼顾密度与可制造性; - 测试与原型验证平台:因具备优异的插拔寿命(≥500次)、低串扰设计及160Ω特征阻抗优化,常用于研发阶段的多板系统快速组装与信号完整性评估。 注:型号后缀“200-160”指总长20.0 mm、160个接触位,“L-D”表示长型直角焊板结构,“FW”系列强调高信号完整性与EMI抑制能力。适用于RoHS合规、无铅回流焊工艺。