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型号： FW-08-02-G-D-605-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-605-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-605-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-605-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-605-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-605-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-605-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构，带镀金触点、直插式（Through-hole）焊盘设计，标称高度6.05 mm（含公差），适用于紧凑型垂直堆叠互连。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板或多层主控板间实现稳定、可插拔的垂直信号/电源互联；  
- 通信与网络设备：用于交换机、基站基带板等多层PCB堆叠，满足高速数字信号（如LVDS、USB 2.0级）传输需求；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜主机等空间受限系统中，提供高可靠性、抗振动的板间连接；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，支持快速更换功能子板，提升维护与升级效率；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块、工控计算机中CPU载板与扩展子板之间的垂直互连。

其D型（Dual-Row, Gold-plated）、605系列机械结构确保良好接触保持力与插拔寿命（≥500次），065后缀表示符合RoHS及无卤素环保要求，适用于需长期稳定运行且兼顾可维护性的中高端电子系统。

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