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型号： FW-08-02-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G型）、直插式（D型）、金手指接触、5.00 mm堆叠高度（即板间间距），额定电流0.5 A/触点。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与功能子板（如IO扩展板、通信模块）之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示子板的可靠叠接；  
- 通信基础设施（小型基站、边缘计算网关）中FPGA载板与AI加速模块间的高速低串扰连接（支持高达1+ Gbps差分信号，需配合合理PCB布局）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性板级堆叠（得益于其牢固的锁扣结构和镀金触点）。

FW-08-02-G-D-500-075 的接地屏蔽设计可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于含模拟传感或高频数字信号的混合信号系统。其0.5 mm超薄端子和精密定位结构亦利于自动化SMT贴装与返修。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及回流焊曲线，以确保长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。

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