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型号： FW-08-02-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信设备（如小型基站、光模块接口板）、边缘AI计算模组等需可靠高速差分对连接的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、8位双排结构及带导柱定位设计，便于实现多层PCB堆叠与热插拔维护，广泛应用于模块化工控机、加固型计算机及航空航天载荷板卡；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（G=Gold flash over Ni）与宽温域（-55°C ~ +125°C）特性，使其适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对振动、温度循环有严苛要求的场合。  
该型号不带屏蔽罩，侧重于成本与空间优化，适用于中速、中等密度互联需求，非射频或超高频场景。

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