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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-G-D-425-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标贴的原厂或授权渠道规格型号,实际归属Samtec公司)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,典型特征为:0.8mm间距、双排、8位(即8对差分信号)、带接地屏蔽结构、直插式(G = Grounded)、带压接尾部(D = Dual beam contact)、堆叠高度4.25mm、端子数100(50×2)。 主要应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与夹层卡(Mezzanine Card)互连,如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的可靠、低串扰垂直连接; - 医疗成像设备(如CT、MRI前端采集板)对信号完整性与EMI抑制要求严苛的板间高速数据传输(支持高达25+ Gbps/lane的PAM4速率); - 测试测量仪器(ATE)中模块化载板与功能子板的可插拔高密度对接; - 航空航天及军工领域需耐振动、宽温域(-55℃~+125℃)和高可靠性连接的嵌入式计算平台。 其4.25mm堆叠高度兼顾空间紧凑性与插拔力稳定性,100pin设计支持多通道SerDes、PCIe Gen4/5或JESD204C等协议,适用于对密度、速度、屏蔽性能均有较高要求的高端嵌入式系统。