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- 型号： FW-08-02-G-D-405-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-405-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-405-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-405-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-405-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-405-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-G-D-405-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、65 mm堆叠高度（含公差）及双排直插结构，实现高引脚数（8位×2排=16位）的可靠垂直互连； - 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经优化布局后），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块中FPGA与载板间的高速并行接口（如GPIO、低速SerDes控制总线）； - 可热插拔/模块化设计：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）选项（型号后缀含-D表SMT），便于现场更换子板或升级功能模块，常见于测试测量仪器、通信基站基带单元的模块化架构； - 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理板等需宽温稳定运行的场景。 该连接器不适用于大电流电源分配或高频射频信号传输，主要聚焦于中高速、中低功率的数字板级互连需求。
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