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型号： FW-08-02-G-D-375-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-375-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-375-110价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-375-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-375-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-375-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-375-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合 FW 系列特征）。该型号为 8位（2×4双排）、垂直叠接式板垫片，带金手指接触、镀金触点、3.75 mm堆叠高度（标称），1.10 mm端子间距，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子板/模块的垂直互连，如通信设备（小基站、光模块载板）、工业控制背板扩展卡；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模组）中需可靠、可插拔、空间受限的板间信号传输；  
- 航空航天及测试测量设备中对振动耐受性、接触稳定性要求严苛的轻量化叠层结构；  
- 消费类高端产品（如AR/VR头显主控板与显示驱动板）中兼顾高频性能（支持1–3 Gbps差分信号）与小型化需求的互连方案。  

其“G-D”后缀通常表示带接地屏蔽设计，“375-110”明确堆高与间距，适用于需精确Z向公差控制、多次插拔（≥500次）及-40°C～+105°C宽温工作的场景。不适用于大电流供电，主要承载高速数据或低功率控制信号。

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