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型号： FW-08-02-G-D-360-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-360-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-360-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-360-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-360-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-360-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-360-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器，归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器。该型号采用双排、8位（即8×2=16触点）、垂直叠接结构，间距0.050"（1.27 mm），配接高度3.60 mm，镀金触点厚度0.75 µm，支持表面贴装（SMT）和高可靠性焊接。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其超薄设计节省PCB堆叠空间；  
- 高速数字信号传输场景：虽非专用高速差分连接器，但其优化的端子结构与接地设计可支持中等速率（≤1 Gbps）并行总线（如GPIO扩展、电源+信号混合传输）；  
- 可插拔/可维护模块化设计：用于需频繁拆装的测试治具、模块化传感器载板或FPGA夹层卡（Mezzanine Card），提供稳固机械锁扣与≥200次插拔寿命；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的连接，具备良好抗振性与热循环稳定性。

注：该型号不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5A/触点）场景，设计时需注意PCB焊盘匹配及配对公母头（FW系列对应母座，常配TMM/TM14系列公针）的精确对准。

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