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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、工业PLC主控板与扩展模块间的垂直堆叠连接,利用其0.5mm间距、8位双排结构及3.5mm超低叠高(350系列),节省空间并提升系统集成度; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC开发板、边缘AI加速卡等需多路并行数据(如PCIe、USB 3.0、LVDS)的板间互联,D型(带接地屏蔽层)设计可抑制串扰与EMI; 3. 高可靠性要求环境:镀金触点(G表示Gold over Nickel)与预镀锡焊盘(350后缀代表表面处理)确保长期插拔寿命与焊接可靠性,适用于医疗成像设备、车载ADAS域控制器等需通过振动/温度循环测试的场景; 4. 可维护性设计:采用直插式(Through-hole)焊接方式(D型封装),配合65mm端子长度(065后缀)提供稳固机械支撑,便于维修更换或模块化升级。 该型号不适用于大电流或高压场景(额定电流约0.5A/触点),主要面向中低速、高密度、小型化数字系统板级互连需求。