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型号： FW-08-02-G-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8mm超细间距与150µm超低堆叠高度（3.0mm总高），实现双板超薄直连；  
- 高速信号互联：支持高达25 Gbps的PAM4数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对互连；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（FW系列标准设计），支持多次插拔（≥500次），便于模块化产品现场升级或故障板替换；  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐子系统、航天载荷板间连接等对可靠性要求高的领域。  
该型号特别适用于需在极小垂直空间内实现高引脚数（8×2=16位）、高信号完整性及稳定机械锁扣的板级堆叠需求，是高性能小型化电子系统中关键的互连解决方案。

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