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型号： FW-08-02-G-D-250-475
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-250-475由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-250-475价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-250-475封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-250-475参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-250-475 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-250-475 是一款高密度、双排、垂直叠接式板对板（Board-to-Board）连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达25 Gbps差分信号传输（配合优化阻抗设计与低串扰结构），满足高速SerDes接口需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，具备0.8mm针距、16位（8×2）触点配置及475µin镀金厚度，保障长期插拔（≥500次）与恶劣环境下的接触稳定性；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI设备的多层PCB模块间提供紧凑、低剖面（总高仅约8.5mm）的刚性互连，满足EMI抑制与机械振动耐受要求；  
4. 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS/无卤素、宽温工作范围（-55℃～+125℃）及通过IEC 61373振动冲击测试，适用于机载航电模块或卫星载荷板间连接。  
该型号采用“G”系列高保持力端子、“D”型防误插结构及250Ω接触电阻设计，兼顾高信号完整性与装配鲁棒性，适用于空间受限且需高频、高可靠性板级堆叠的场景。

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