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型号： FW-08-02-G-D-250-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-250-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-250-175价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-250-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-250-175 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（2×4）、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding）、垂直安装、250µin金厚、175Ω特征阻抗优化结构。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求较高的高速数字系统中。典型应用场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频板间互连（如5G小基站、光模块子卡）；  
- 工业自动化控制器的多层堆叠架构，实现主控板与I/O扩展板的可靠对接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中高分辨率图像数据传输通道；  
- 航空航天与军工领域的小型化载荷模块，需满足振动、温度循环等严苛环境下的稳定连接；  
- 高端测试测量仪器（如ATE、示波器子系统）中可插拔功能板的快速部署与维护。

其接地屏蔽结构和阻抗控制设计，特别适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等中速差分信号传输，兼顾机械稳固性与电气性能，在有限PCB空间内提供可重复插拔（≥500次）、低串扰、高抗振的板间互联方案。

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