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型号： FW-08-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点、250Ω特性阻抗设计及75mm堆叠高度（即板间连接高度）。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求较高的高速数字系统中，典型场景包括：  
• 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速串行接口互连）；  
• 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡之间的PCIe Gen4/Gen5或HBM2e内存接口）；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI控制板与传感器采集板间的低噪声、抗干扰数据传输）；  
• 工业自动化控制器（多层PCB堆叠架构中需兼顾热插拔兼容性与机械稳定的模块化设计）；  
• 航空航天与国防电子（满足严苛振动环境下的高可靠性板级互连，支持差分对精确阻抗匹配）。

其内置接地屏蔽结构与优化的端子布局可有效抑制串扰与辐射，适用于高达10+ Gbps的差分信号传输；0.050"细间距与75mm中等堆高，在保证插拔力适中与机械稳固的同时，兼顾PCB布线灵活性与散热空间。广泛用于需要高密度、高可靠性、高信号保真度的垂直板对板互连场合。

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