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型号： FW-08-02-G-D-221-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-221-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-221-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-221-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-221-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-221-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-221-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，配0.050"（1.27 mm）间距，带接地屏蔽设计（“G”标识），直插式（D型）、镀金触点，并具备221系列特有的防误插键槽与75 mil（1.905 mm）堆叠高度。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（0.075"）实现多层PCB高效互连；  
- 高速信号应用：内置接地屏蔽与优化的阻抗匹配设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），保障信号完整性；  
- 可维护/可升级架构：用于模块化设计中主板与功能子板（如电源板、传感器板、通信扩展板）之间的可拆卸连接，便于现场更换或升级；  
- 严苛环境辅助应用：虽非工业级宽温器件，但在受控环境（如室内仪器、测试治具、实验室原型）中，凭借Samtec可靠的接触稳定性和抗振性能，支持频繁插拔需求。

注：该型号不适用于高频射频或高功率传输，亦无IP防护等级，需配合外壳或结构件用于防尘防触。实际选型应结合电气参数（额定电流0.5A/触点）、PCB布局及机械公差综合评估。

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