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型号： FW-08-02-G-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-200-120价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.8mm间距、双排针设计及支持差分信号传输的结构，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于多层堆叠式主控板与扩展子板之间的可靠互连，在紧凑空间内实现电源、信号与接地的稳定传输；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，需在有限厚度（叠高约12.0mm）下完成高可靠性、抗振动的板间连接；  
- 航空航天与车载电子：得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适用于严苛环境下的模块化架构。  

该型号采用镀金触点、预镀锡引脚与增强型锁扣结构，支持垂直插拔与盲配，便于自动化装配与维护。其“D”后缀代表带接地屏蔽设计，“200-120”表示200位总引脚数（含120个信号位+80个地/电源位），显著提升EMI抑制能力与信号完整性。广泛用于需高密度、高可靠性、可扩展堆叠的中小尺寸PCB互连场景。

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