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型号： FW-08-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®衍生设计，具体归属需查证料号前缀，但FW系列多用于高速紧凑型叠接）。其关键参数（如08=8位/排、02=2排、200=2.00mm排距、075=0.75mm触点间距）表明该器件适用于空间受限且需稳定信号传输的嵌入式互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算模块：在FPGA载板与AI加速子卡、GPU扩展板之间实现紧凑叠接，支持中速数字信号（如GPIO、I²C、SPI、低速PCIe），兼顾机械稳固性与可插拔维护性；  
- 工业控制与医疗电子设备：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+接口板+传感器板），满足抗振动、高可靠性要求，075mm细间距适配高密度布线；  
- 测试与测量仪器：在模块化架构（如PXIe衍生平台）中作为可更换功能板的互连接口，便于快速装配与故障隔离；  
- 通信设备小基站（Small Cell）：在射频板与基带板垂直叠装中提供稳定电源与信号通道，D型（Dual-row, Press-Fit or SMT）结构支持无焊安装或回流焊接。

注意：该型号不适用于高速串行协议（如USB 3.2/PCIe Gen4），因未标注阻抗控制或屏蔽设计；实际应用需结合其数据手册确认电流额定值（通常单针≤1A）、耐压及插拔寿命（通常≥500次），并严格遵循PCB堆叠高度（75mil≈1.905mm）与共面度公差要求。

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