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型号： FW-08-02-G-D-180-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-180-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-180-085价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-180-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-180-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-180-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-180-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间的垂直互连，该型号支持0.8mm间距、8位双排结构，兼顾信号完整性与紧凑布局。  
- 工业控制与医疗设备：用于可插拔功能子板（如I/O扩展板、传感器接口板）与主控板之间的可靠对接，其直插式（G版本）设计配合180°焊接（D后缀）和85μm金镀层，确保长期插拔耐久性与接触稳定性。  
- 测试与模块化设计：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，作为标准夹层连接方案，支持快速更换功能板，提升维护效率；其180°端子方向便于底部走线，优化PCB布板空间。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中摄像头/雷达处理板与主控板的堆叠互联，具备良好抗振性与热循环性能。  

该连接器不适用于大电流或高频射频传输（如>3GHz），主要面向中速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3以下）、电源（≤1A/触点）及通用IO互联场景。

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