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型号： FW-08-02-G-D-180-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-180-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-180-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-180-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-180-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-180-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-180-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连设备：适用于空间受限的嵌入式系统、通信模块（如5G小基站基带板）、工业控制器及边缘AI计算模块，实现两块PCB间垂直堆叠、紧凑可靠的信号与电源传输。  
- 可插拔/模块化架构：常用于需快速更换或升级子板的场景，如测试测量仪器中的功能扩展卡、医疗成像设备的传感器接口板，支持热插拔兼容设计（需配合系统级保护）。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的差分信号传输（如PCIe、USB 3.2），广泛用于FPGA夹层板（FMC）、高速ADC/DAC载板与母板间的互联，确保阻抗连续性与低串扰。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP材料，适用于汽车电子域控制器、航空航天航电模块等对振动、温度循环及长期可靠性要求高的场景。  
该型号额定电流2A/触点，0.8mm间距，180°直角焊接，7.5mm堆叠高度，具备防误插导向结构和高保持力，兼顾机械稳固性与装配容差。  

（字数：298）

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