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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-472-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-472-118价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-472-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-472-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-F-D-472-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-F-D-472-118 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直或平行堆叠连接,满足轻薄化与高可靠性需求; - 工业控制设备:PLC模块、HMI人机界面中多层功能板(如主控板与IO扩展板)间的紧凑型刚性互连,支持频繁插拔(若设计为可插拔型)或一次性压接安装; - 通信设备:5G小基站、光模块转接板等对信号完整性要求较高的场合,该型号通常具备良好阻抗匹配与EMI抑制特性,适用于低速控制信号或中速数据总线(如I²C、SPI、UART)传输; - 医疗便携设备:如手持超声仪、监护仪子板间连接,依赖其稳定接触、抗振动及符合RoHS/REACH的环保材料特性; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与音频处理板、触摸控制板的板间连接(需确认具体型号通过AEC-Q200认证,否则限于非安全关键区域)。 注:该型号“472”通常表示0.47mm间距,“118”可能指镀金厚度(如1.18μm)或特定版本代码,实际应用需结合厂商规格书确认电气参数(额定电流、耐压)、机械寿命(插拔次数)及焊接/压接工艺要求。建议在高频或大电流场景下进行信号完整性仿真与实测验证。