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型号： FW-08-02-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.075英寸（1.905 mm）间距、4.00 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）结构、带固定梁（F型）与防误插设计（D型），支持0.5 A/触点、工作温度–55°C至+125°C。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式超声仪、监护模块）中主板与传感器/显示子板的可分离式堆叠连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）内基带板与射频板间的高速低串扰互连（适用于≤100 MHz数字信号）；  
- 航空航天与国防领域中需通过严格振动/冲击测试的加固型板级互联方案（得益于其抗松脱固定梁结构）。  

FW-08-02-F-D-400-075 不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe），但凭借其精密公差控制、镀金触点（≥30 µin）和UL 94V-0阻燃外壳，特别适合中低速、高可靠性、频繁维护或现场升级场景下的板间刚性对接。

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