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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-400-067由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-400-067价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-400-067封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-400-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-F-D-400-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-400-067 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为双排、8位(即8对差分信号)、0.50 mm间距、直插式(F = Female,下板插座)、带接地屏蔽设计(D = Dual-row, Shielded),总长40.0 mm,配接高度为6.7 mm。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型主板与子板/载板间的互连,如通信设备(5G小基站基带板与射频模块板)、工业PC嵌入式扩展卡; - 医疗电子设备(如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板)中对空间受限、抗干扰要求高的板级堆叠; - 测试测量仪器(ATE、高速示波器前端模块)中需稳定传输LVDS、MIPI、PCIe Gen3等高速信号的垂直或夹层式架构; - 航空航天与军工领域中轻量化、高可靠性板对板连接,得益于其镀金触点、耐振动结构及符合RoHS/无卤素规范。 该连接器支持高达16 Gbps的差分信号速率(典型应用),具备优异的信号完整性(低串扰、受控阻抗)和机械鲁棒性,适用于需要频繁插拔维护或长期免维护运行的严苛环境。