【未分类_FW-08-02-F-D-393-075】封装/厂家_FW-08-02-F-D-393-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-02-F-D-393-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-02-F-D-393-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-393-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-393-075价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-393-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-393-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-393-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-F-D-393-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于紧凑型嵌入式设备中主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板、GPU加速卡与基板）之间的垂直或直角堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3、USB 3.1等协议）。

2. 空间受限的便携设备：广泛用于5G小基站、工业相机模组、医疗内窥镜成像模块、无人机飞控系统等对厚度（Z高度仅7.5 mm）、重量和可靠性要求严苛的场景。

3. 可热插拔/模块化架构：凭借双排接触结构、自对准导向设计及75次插拔寿命，适用于需频繁更换功能模块的测试仪器、ATE设备或现场可更换单元（LRU）系统。

4. 高可靠性环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制板堆叠等严苛环境。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与焊盘优化设计，提升回流焊良率；“393”表示39针×2排共78位，“075”指Z向高度为7.5 mm，兼顾高密度与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题