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型号： FW-08-02-F-D-370-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-370-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-370-090价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-370-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-370-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-370-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-F-D-370-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算网关等。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、PLC子模块及人机界面（HMI）中，实现主板与功能子板间的垂直或直角堆叠互连。

3. 消费电子与可穿戴设备：用于智能手表主控板与传感器模组、TWS耳机充电仓PCB与主板之间的薄型化、高插拔寿命连接（该型号支持≥50次插拔）。

4. 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的显示模组与主控板堆叠，或ADAS摄像头模组内部多层PCB互联。

该连接器采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向设计和自对准特性；370 µm接触高度（D-370）与90 µm总高（-090）支持超薄堆叠；双排针脚（08 position × 2 rows）提供稳定信号传输，适用于低速至中速数字信号（如I²C、SPI、UART）及部分差分对布线。不推荐用于高频（>1 GHz）或大功率供电场景。

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