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型号： FW-08-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统、通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合其0.5mm间距和精密接触设计，常用于中低速至中等速率（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen2等）的板间数据链路，满足信号完整性基本要求；  
3. 可插拔/可维护模块化设计：采用表面贴装（SMT）+直插式叠接结构，便于模块化硬件升级（如FPGA载板与I/O扩展板的对接），提升产线组装效率与后期维修便利性；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性（65µm金镀层触点、抗振动设计），适用于医疗成像设备、车载信息娱乐系统（非动力域）、测试测量仪器等对可靠性有中等要求的领域。  
注：该型号额定电流较低（单端子约0.5A），不适用于大功率供电；其350µin（≈8.9µm）接触长度与65µin（≈1.65µm）镀金厚度兼顾导电性与耐磨性，适合中小批量插拔（插拔寿命约500次）。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及热管理综合评估。

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