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型号： FW-08-02-F-D-331-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-331-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-331-138价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-331-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-331-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-331-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-08-02-F-D-331-138 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.50 mm间距、8位（2×4双排）结构，带金属屏蔽罩（F系列代表带屏蔽）、直插式（D型）焊接安装，触点镀金，工作温度范围-55°C至+125°C，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的可靠对接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的轻薄化堆叠，满足空间严苛与EMC认证要求；  
- 航空航天及国防电子系统中抗干扰要求高的板级互连，依托屏蔽设计降低串扰；  
- 新能源领域BMS（电池管理系统）主控板与传感器采集板之间的稳健连接。

该连接器支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于需要高可靠性、小尺寸、强屏蔽及可重复插拔（≥500次）的精密嵌入式系统。

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