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型号： FW-08-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备（便携式超声、内窥镜主机）、通信模块（小基站、光模块转接板），得益于其0.50 mm间距、65 mm最大叠高及2.00 mm超薄堆叠高度（含PCB），适合空间受限的双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速板、测试测量设备中主控板与载板间的高速数据链路（如PCIe Gen3、USB 3.2或LVDS）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，带固定法兰）设计，配合250 µm镀金触点与可靠锁扣结构，适用于需频繁拆装的模块化系统（如ATE自动测试设备转接板、现场可更换单元LRU）。  
- 严苛环境应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统主板互联、航空航天航电子系统背板扩展接口等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/Pin），主要承担信号互联功能，需配合Samtec配套压接工具及PCB设计规范（如阻抗匹配走线、接地策略）以发挥最佳性能。

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