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型号： FW-08-02-F-D-190-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-190-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-190-075价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-190-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-190-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-190-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-F-D-190-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形结构与板垫片（Board Spacer）设计，专为紧凑型电子系统提供可靠垂直互连。其关键参数（如0.8mm间距、8位双排、190μm接触高度、75μm可压缩行程）表明该连接器适用于空间受限、需高频信号完整性及稳定机械堆叠的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高速差分对布线，低串扰设计保障信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的稳固连接，耐振动、抗插拔磨损；  
✅ 医疗成像模块（如便携式超声或内窥镜主机）——利用其超薄轮廓（≤1.9mm总高）满足微型化要求，同时保证EMI屏蔽兼容性（配合金属壳选配）；  
✅ 航空航天与车载计算单元——通过UL94 V-0阻燃材料及宽温（-55℃~+125℃）性能，适配严苛环境下的板级堆叠需求；  
✅ 模块化嵌入式系统（如COM-HPC、SMARC载板）——作为标准夹层接口，支持热插拔设计（需配合锁扣附件），便于功能模块快速更换与升级。

该型号支持表面贴装（SMT）工艺，具备自对准能力与±0.1mm插拔容差，显著提升量产装配良率。综上，FW-08-02-F-D-190-075 主要面向高性能、小型化、高可靠性要求的垂直互连应用，是精密电子系统中关键的板级“桥梁”组件。

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