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型号： FW-08-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 75 µm弹性压缩量）和1.27 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：虽非专为高频优化，但良好的阻抗控制与稳定接触设计，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速串行总线的板间连接，常见于主控板与传感器子板、显示模组或扩展子卡之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护结构设计：采用双排直角焊板式（L型）封装，支持精确对位与免工具插拔，便于模块化设计、现场升级或维修（如通信基站功能板替换、边缘AI加速卡热插拔）。  
- 严苛环境适应性：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板、户外工控终端等需长期稳定运行的场景。  
该型号不适用于高速差分对（如PCIe、DDR5）或大功率供电，主要定位在信号与低电流电源（≤1A/触点）的精密、小型化板级互连。

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