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型号： FW-08-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其关键参数（如0.8mm间距、8位双排、直插式、带定位柱与防误插设计、350µin镀金触点、75Ω阻抗优化）表明其适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的应用。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、高速背板中间连接，支持PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x等差分信号传输；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制板、多层PCB堆叠的嵌入式主控系统，利用其0.75mm超低堆叠高度节省垂直空间；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中模块化载板与功能子板间的可插拔互连，支持频繁插拔与高机械稳定性；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间的高速数据通道（如MIPI CSI-2、LPDDR5内存扩展接口），兼顾散热与EMI抑制需求。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计以保障阻抗连续性与接触可靠性。

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