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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-270-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-270-150价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-270-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-270-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-01-L-D-270-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-01-L-D-270-150 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、中等电流的垂直或低侧插拔式板对板互连场景。其型号中“270”通常表示接触件镀金厚度为270μ英寸(约6.9μm),“150”常指端子间距为1.50mm,配合8位(08)信号通道与L型(长插拔方向)结构设计,具备良好插拔寿命与抗振性。 典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的堆叠互连(如PLC模块、HMI背板接口);医疗设备中主控板与传感器采集板的紧凑式垂直对接;通信基站的基带板与射频前端板间的可拆卸连接;以及部分嵌入式AI边缘计算设备中CPU载板与AI加速模块板的模块化装配。该连接器支持150℃高温回流焊,适用于自动化SMT贴装,且D型(Dual-row)结构提供更优的信号完整性与接地性能,适合传输LVDS、SPI、I²C等中速数字信号(≤100MHz),但不推荐用于高速差分信号(如PCIe、USB3.0)。 需注意:实际应用中应严格遵循厂商推荐的PCB叠层厚度(通常匹配总高约8.0–8.5mm)、压接力及共面度公差(≤0.1mm),并避免在高湿度或强腐蚀环境中长期使用。