【未分类_FW-08-01-L-D-230-150】封装/厂家_FW-08-01-L-D-230-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-01-L-D-230-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-01-L-D-230-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-230-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-230-150价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-230-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-230-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-230-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-230-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其1.27 mm间距和仅2.30 mm超低堆叠高度（含1.50 mm信号端子长度），节省PCB垂直空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡间中等速率（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）的可靠连接，具备良好信号完整性与抗干扰设计；  
- 可维护性要求高的设备：如测试测量仪器、通信基站基带板与射频子板的模块化连接，支持多次插拔（≥500次），便于现场升级或故障替换；  
- 空间受限的消费电子与车载电子：例如智能座舱域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠互联，兼顾机械稳定性与热插拔兼容性。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于-40°C～+105°C宽温环境，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛用于需高可靠性、小体积、可重复装配的板级互连场合。

产品参数图文手册常见问题