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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-200-300由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-200-300价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-200-300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-01-L-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-01-L-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位(08-position)、直插式(L型弯脚)、带接地屏蔽(D = Dual-row, Shielded)、间距0.050"(1.27 mm),触点镀金,工作高度2.00 mm(200),总长3.00 mm(300),支持压接或SMT安装。 其典型应用场景包括:高速、紧凑型嵌入式系统中主板与子板/扩展板之间的垂直或夹层互连,如通信设备(小型基站基带板与射频模块板)、工业控制PLC的模块化背板架构、医疗成像设备的传感器接口板堆叠、测试测量仪器(ATE)的可更换功能卡连接,以及无人机飞控系统中处理器板与IMU/电源管理板的可靠对接。得益于其低插入力设计、优异的信号完整性(支持高达数Gbps的差分信号传输)及抗振性能,该连接器适用于空间受限、需频繁插拔或存在轻度机械应力的严苛环境。不适用于大功率供电或高电压场景,主要承载信号与低电流电源(≤0.5A/触点)。