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型号： FW-08-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-08-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连的紧凑型电子设备：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，支持高速信号（兼容 PCIe、USB 3.1 等协议）及电源混合传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可扩展模块化设计（如 COM Express、SMARC 载板与核心模块间连接），提供可靠插拔、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗成像与测试设备：凭借 0.8 mm 间距、100 Ω 差分阻抗控制及低串扰设计，满足 MRI 控制板、内窥镜图像处理子系统等对信号完整性与EMI敏感场景的需求；  
- 航空航天与车载电子：通过无铅（RoHS）、AEC-Q200 兼容（需确认具体批次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块或ADAS域控制器的多层PCB堆叠互连。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，确保精准插接与机械稳定性，适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的板级互连场合。

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