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型号： FW-08-01-G-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-G-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-G-D-385-100价格参考。SAMTECFW-08-01-G-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-G-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-G-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-01-G-D-385-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机及路由器主板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板之间的紧凑堆叠连接，适应严苛振动环境（具备可靠锁扣与抗振设计）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，实现多层PCB间小间距、高可靠性垂直互连，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、雷达前端子系统中提供符合IPC-6012 Class 2标准的稳定机械与电气连接；  
- 嵌入式边缘AI终端：如智能摄像头、边缘服务器模组，支持模块化设计，便于快速装配与维护。  

该型号采用镀金触点（385μin）、0.8mm间距、8位单排结构，配3.85mm堆叠高度与直插式（D型）焊盘设计，适用于回流焊接，兼具高插拔寿命（≥500次）与宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），特别适合空间受限、需高频（可达25+ Gbps/通道）、长期免维护的精密电子系统。

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