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型号： FW-08-01-F-D-472-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-472-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-472-118价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-472-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-472-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-472-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-01-F-D-472-118 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子设备中的垂直或直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡等，用于在有限空间内实现多层PCB间的高速信号传输（支持差分对布局，适用于≤10 Gbps速率）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC主控板与扩展I/O模块之间提供可靠、可插拔的堆叠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温（-55℃～+125℃）要求。  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头内部多层柔性/刚性PCB互联，依赖其低剖面（总高约8.0 mm）、精准引脚定位和良好信号完整性。  
- 消费电子小型化设计：用于高端平板电脑、折叠屏设备中主板与显示模组或电池管理板的紧凑堆叠，兼顾高引脚数（80位）、防误插结构（Keyed design）及RoHS/无卤合规性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及一体化屏蔽罩（可选），适用于需兼顾高频性能、机械稳定性和量产可靠性的严苛场景。

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