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型号： FW-08-01-F-D-461-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-461-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-461-118价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-461-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-461-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-461-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-01-F-D-461-118 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、5G基站基带板等需多层PCB堆叠且空间受限的场景，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），具备低串扰与阻抗控制设计。

2. 工业自动化与嵌入式系统：适用于紧凑型工控机、PLC模块、HMI人机界面等，通过垂直或夹层式叠接实现模块化扩展（如CPU载板与I/O扩展板互联），提升系统可维护性与升级灵活性。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等对可靠性与小型化要求严苛的场景，其镀金触点（1.27 µm Au）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）保障长期稳定运行。

4. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主控与显示模组的堆叠互连，利用其0.5 mm间距与11.8 mm堆叠高度（型号后缀“118”即指11.8 mm），在极小空间内实现高引脚数（8位×2排=16位）可靠连接。

该型号支持表面贴装（SMT），带防误插导向结构及抗侧向力设计，适用于自动化产线高良率组装。其“F-D”后缀表示直角焊板式（Female, Dual Row），适配高密度PCB布局需求。

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