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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-400-319由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-400-319价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-400-319封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-400-319参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-01-F-D-400-319 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-01-F-D-400-319 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,得益于其0.8mm间距、2.5mm超低堆叠高度(mating height),可实现多层PCB的紧密垂直互连,节省空间。 - 高速数字信号传输:支持高达25+ Gbps的差分信号速率(配合优化的信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57)、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互联。 - 可插拔/可维护架构:采用双排、8位(2×4)结构,带导向槽与加强型锁扣(D系列防误插设计),适用于需频繁拆装或现场升级的测试设备、模块化仪器(如ATE自动测试设备)及通信基站基带单元。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55°C ~ +125°C,接触件镀金确保长期插拔可靠性(≥500次),适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制板等对耐久性与稳定性要求高的场景。 该型号不带屏蔽罩与电缆组件,专为刚性PCB间直连优化,常见于需要高密度、低串扰、易装配的中高端电子系统堆叠设计中。