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型号： FW-08-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位（2×4双排）结构，带金手指接触、直插式（F = Female, 插座端）、带定位柱与防误插设计，额定电流每针3A，工作温度-55°C～+125°C，支持高达10 Gbps信号传输（满足PCIe Gen3/USB 3.0等高速需求）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应振动环境；  
- 通信与网络设备：在交换机、基站基带单元中实现CPU板与FPGA加速板、电源管理板的垂直或夹层式连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB间的可靠、可拆卸互连，满足EMI屏蔽与无铅合规要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为功能子卡（如ADC/DAC模块）与载板之间的标准化接口，便于快速更换与维护；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI盒子、工控机中，用于SoM（模块化系统）与载板的高可靠性板对板连接，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣选件）。  

其2.00 mm堆叠高度（D=200）、1.00 mm触点深度（100）及表面贴装（SMT）工艺，兼顾空间限制与机械稳定性，适用于高振动、宽温域、高可靠性要求的严苛场景。

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