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型号： FW-07-05-L-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-600-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：7排×5列（35位）、直插式（L型引脚）、镀金触点、0.075英寸（1.905 mm）间距、6.00英寸（152.4 mm）总长度、0.75英寸（19.05 mm）堆叠高度，支持垂直叠接与盲插设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子系统，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分对布局，满足高速信号（可达25+ Gbps）传输需求；  
✅ 工业自动化控制器——用于主控板与扩展I/O子板之间的紧凑型、可热插拔连接，提升系统模块化与维护性；  
✅ 医疗成像设备（如CT、MRI机架内电子模块）——凭借高抗振性、宽温稳定性（-55℃～+125℃）及低接触电阻，保障关键数据链路长期可靠；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——通过无铅兼容、符合RoHS/REACH，并支持高可靠性焊接与机械锁扣（D系列防松结构），适用于振动、冲击严苛环境；  
✅ AI加速计算平台——在GPU/FPGA载板与散热背板或电源管理子板间实现高电流（每针额定3A）、低串扰的密集互连。

其“L-D”结构（L型引脚+双排错位设计）优化了PCB布线空间与EMI性能，600系列长尾部便于加固安装，广泛用于需频繁装配/拆卸或受限于Z轴高度的垂直堆叠架构中。

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