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型号： FW-07-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号采用0.5 mm间距、7×5阵列（共35位）、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与差分对优化结构，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，并具备低串扰、低插入损耗及优异阻抗控制特性。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速堆叠互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换引擎板间实现紧凑可靠的背板替代方案；  
• 测试测量仪器——在高带宽示波器、误码仪等内部多层PCB间提供可插拔、易维护的高速垂直互连；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、耐振动设计及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的紧凑型模块化架构。

其570 µm超低堆叠高度（100 mil）和100%信号引脚覆盖率（含电源/地冗余）特别适合空间受限但需兼顾信号完整性与热管理的先进封装场景。

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