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型号： FW-07-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-L-D-560-100 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在有限空间内实现多层功能板（FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）的可靠堆叠连接；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显中的主板与显示驱动板、光学模组板之间的低高度（仅5.6 mm堆叠高度）、高引脚数（7×5阵列，共35位）互连；  
- 测试测量仪器：模块化架构中，用于可插拔功能子卡与载板的稳定、重复插拔连接（支持≥500次插拔寿命）。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及精密定位柱，确保高频（可达10+ Gbps）信号传输稳定性与机械鲁棒性，适用于需高可靠性、小尺寸和可维护性的嵌入式系统场景。

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