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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-555-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或微型高速叠接器系列(具体为“L”型直角插头+插座组合)。该型号中,“07”指7mm堆叠高度,“05”表示0.5mm间距,“L-D”代表低剖面、双排、直角插头配垂直插座结构,“555”对应特定接触系统(如镀金厚度、触点数等),“100”通常表示1.00mm端子中心距或定制标识。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统(如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连); • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需兼顾EMI抑制与空间受限的板间连接; • 航空航天航电模块的加固型多层PCB堆叠,利用其高可靠性接触设计(≥500次插拔寿命)和宽温工作范围(-55℃~+125℃); • 测试测量设备(ATE)中可更换功能子卡与载板之间的快速部署接口。 该连接器支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输,具备优异的阻抗匹配(100Ω差分)与串扰抑制能力,适用于PCIe 4.0/5.0、SAS、USB3.2 Gen2x2等高速协议。其无卤、符合RoHS/REACH标准,适用于严苛合规环境。(字数:398)