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  • 型号: FW-07-05-L-D-485-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-485-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-485-065-A价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-485-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-485-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-485-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-L-D-485-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板等,得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力(配合Samtec EC/EC+接触系统),适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及SerDes链路。  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连,提供0.8 mm间距、7排×5列(35位)信号+电源组合结构,满足高带宽与紧凑空间需求。  
- 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限且需高可靠性插拔(≥500次)、抗振动的环境中,实现主控板与传感器模组、图像处理子板间的稳固叠接。  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构中可快速更换的功能板接口,支持盲插(Blind-mate)设计与±0.3 mm插接容差,提升产线装配效率与维护便捷性。  
该型号采用镀金触点、L型引脚(Low-profile, Long-life)及485系列增强型绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛工业与通信场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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